优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
裸硅芯片无压烧结银AS9332
善仁新材推出裸硅芯片无压烧结银AS9332,可以用于裸硅芯片的粘结,也可以用以大功率LED的封装。
产品特点如下:
1 导热系数高:导热系数大于100W以上;
2 剪切强度大:剪切强度大于50MPa(2*4mm芯片)
3 适用于Au,Ag,Cu,Si,AlGaInP等材料。
销售热线
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