优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
常温固化导电银胶|室温固化导电银胶
善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,导磁胶,UV胶新材料。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
AS6880 ,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
此产品在经过严格测试在导温度下也具有很好的导电和粘结效果。
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