优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
纳米烧结银胶AS9330
善仁新材开发的纳米银导电胶具有以下特点:
1 导热系数高:高达150W以上,适合第三代半导体封装;
2 粘结强度大:剪切强度50Mpa以上;
3 耐高温:可以耐300度以上高温。
4 体积电阻率低:8*10-6欧姆以上。
http://www.sharex.xin
销售热线
13611616628