集成电路IC导电银胶

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善仁新材高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护工匠”为服务宗旨。善仁新材开发的导电银胶、导电银浆、导电油墨、可焊接导电银胶、UV紫外光导电胶、透明导电浆料、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、叠瓦太阳能导电银胶、导热胶、导磁胶、异方性导电胶、UV胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比，公司在全球拥有172家世界五百强客户。善仁新材是导电浆料产品线较齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

为更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在上海、深圳、东莞、广州、北京、成都、西安、厦门、武汉、苏州、青岛等地设有分销机构。

公司的专门开发的AS6500系列，柔韧性好，性能稳定，特别适合IC、TR、集成电路封装用。此产品具有电阻低，粘结力强，点胶时不会拉丝拖尾，常温保存等特点。