优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
产品具有以下特点:
1 无溶剂,高可靠性;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 对各种材料均有良好的粘接强度。
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