全烧结银 纳米导电导热银胶

“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由著名科学家领衔的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队100%具有硕士以上。

   公司研发团队由美籍华人著名科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队100%为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对专业人才的引进和培养。

   研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。

   公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了：低温烧结银，有压烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，导电银胶，导电银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。

公司为：宽禁带半导体、射频器件、激光器件、5G手机天线、柔性线路、IME车内电子、指纹模组、摄像头模组、毫米波雷达、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、锂电池、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。

公司较近推出全烧结纳米导热银膏：AS9375和AS9385系列，AS9375系列为无压烧结银，AS9385为有压烧结银。此产品具有极低的烧结温度，很好的导电和导热效果，并且可以粘结金，银，铜等难粘结的金属材质，欢迎选购。