优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
LCM模组低温导电银胶
善仁新材推出的AS7808导电胶专门用在LCM模组上面,导通ITO玻璃,释放静电。该导电胶固化时间快:80度固化仅需几十秒。
此导电银浆胶具有优异的导电性与附着力,在氧化铟锡(ITO)、金属(铜、银、铝等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)和PET等基材上附着力可达4B以上。
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
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