优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、医用银浆、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、耐高温导电胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶、特种胶粘剂等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
善仁新材料科技有限公司




烧结银膏技术图腾的孤独舞者:善仁新材一、孤独的底色:长期独行的行业困境全球高端烧结银赛道数十年被德日巨头牢牢封锁,高温高压工艺、进口纳米银粉、专属设备、专利壁垒构筑起四层高墙,国..
Ag/AgCl氯化银银浆|Ag/AgCl Silver Paste医用导电浆料完整介绍善仁AS5900系列Ag/AgCl银/氯化银导电浆料,是专为医用生物电信号采集场景研发的专用导电油墨,利用银+氯化银两相稳定电化学体系..
柔性可拉伸导电银浆"四箭齐发",助推智能电子皮肤大发展人类皮肤,是一台精密到不可思议的感知机器——数千平方厘米的表面积上,分布着数以百万计的触觉、温度、湿度感受器,能以毫秒级响应外..
烧结银膏|从纳米烧结银突围到生态自立烧结银是第三代半导体、车载功率模块等核心导热粘接材料,早年市场长期被德日厂商垄断,行业存在两大核心痛点:工艺门槛高:海外主流方案为260℃以上高温+..
低温烧结银浆:中国材料的脊梁在高端电子材料领域,烧结银膏曾长期被欧美日巨头垄断,被视为制约中国半导体与新能源产业发展的“卡脖子”技术。然而,自2018年起,以善仁新材料SHAREX为代表的..
柔性可拉伸银浆AS7737柔性可拉伸银浆AS7737是善仁新材推出的一种银基、高导电高伸长柔性导电油墨,适用于低温固化(低至80°C)的柔性电子印刷电路。类型与外观:灰色膏状导电银墨水,..
烧结银膏助力半导体韬(τ)定律落地生根一、τ(韬)定律:从“几何缩微”转向“时间缩微”2026年5月25日,华为正式提出τ(韬)定律,核心是把半导体演进主线从“缩小尺寸”转为压缩时间常数..
烧结银膏:国产化的战斗机,2018年开始批量供货2018年是中国烧结银值得铭记的一年,在这一年里,善仁烧结银膏打响了国产化第一枪的奠基之年。正是从2018年开始,善仁新材料SHAREX成功打破了海..
烧结银的中国创新之路:从280℃到130℃烧结银是第三代半导体(SiC/GaN)封装的核心导热粘接材料,长期被德日企业以280℃高温+加压工艺垄断。中国企业善仁新材用9年完成5代技术迭代,将烧结温度..
低温烧结纳米银浆AS9110助力中国钙钛矿领跑全球善仁新材AS9110 低温烧结纳米银浆,是善仁新材2025年针对钙钛矿/CIGS等光伏电池推出的专用低温电极材料,此款产品在2023年推出的AS9120的升级版..
烧结银国产化高新技术企业:自研自产自造,解决卡脖子问题SHAREX善仁新材是国内烧结银国产化领军企业,核心优势为全产业链自研、自产、自造,打破海外垄断,实现技术与产能自主可控。一、企业..
无压纳米烧结银:元经济算力底座的超级粘合剂元经济指的是元宇宙/AI算力/分布式算力/数字孪生等,其核心瓶颈是算力密度、散热、功耗、可靠性。无压纳米烧结银以低温无压、超高导热、极致可靠、..
无压纳米烧结银:AI时代FC-BGA的关键材料无压纳米烧结银作为AI时代FC-BGA倒装芯片球栅格阵列封装的关键材料,其核心价值在于解决了传统封装材料焊锡、有压烧结银在热管理、互连可靠性、工艺兼..
无压烧结银AS9378X3,在50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功较近,无压烧结银AS9378X3,在某客户端的50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功,这是无压烧结银行业在大面积裸铜散热领域的重大突..
纳米烧结银:AI龙虾OPENCLAM背后铲子的铲子纳米烧结银→AI服务器散热→支撑AI大模型→AI智能体养龙虾OPENCLAM,纳米烧结银是AI智能体背后的关键底层材料支撑,可视为“铲子的铲子”,可以支撑A..
低温烧结导电银浆AS9120:太空光伏核心材料的国产化突破与垄断终结 太空光伏作为未来卫星、空间站等航天器的核心能源系统,其性能直接决定了航天任务的可靠性与经济性。然而,太空环境的极端温..
烧结银AS9338:低温烧结焊膏领域的新产品烧结银AS9338作为善仁新材推出的130℃无压烧结银膏,是低温烧结焊膏领域的新产品,其核心价值在于突破传统烧结银的温度壁垒,实现低温工艺适配性与高温..
再谈低温烧结银的应用:从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起2026年马年春晚四家机器人公司:宇树、魔法原子、银河通用、松延动力的高动态、高精度、高可靠表现,背后离不开低温烧结银在电机驱..
低温烧结银浆在太空光伏+商业航天+AI算力的应用烧结银浆凭借低温烧结、高导热、高导电、高可靠等特性,在太空光伏、商业航天、AI算力三大场景形成核心应用与协同价值,以下为关键应用与数据要..
烧结银三大优势助力AI算力和先进封装大发展烧结银以低阻高热导、低温无压工艺、高可靠互连三大优势,成为 AI 算力与先进封装突破瓶颈的核心材料,在3D堆叠、Chiplet、CoWoS、CoWoP、CPO等场景..
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