优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、医用银浆、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、耐高温导电胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶、特种胶粘剂等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
善仁新材料科技有限公司




柔性可拉伸导电油墨赋能柔性触觉传感器与电子皮肤人形机器人、穿戴医疗、人机交互产业快速迭代,柔性触觉传感器、仿生电子皮肤成为核心硬件瓶颈:传统刚性导电线路弯折、拉伸后易断路、阻值漂..
PMUT芯片和模组胶黏剂解决方案:善仁新材联合3M推出随着PMUT压电MEMS超声换能器在超声ToF测距、手势感知、屏下超声指纹、便携医疗B超、机器人液位检测领域加速量产,PMUT阵列芯片属于高敏压电..
低温烧结银膏|银胶:*电子产业的核心封装赋能材料在第三代半导体、高端芯片、新能源电子、航空航天等*产业高速迭代的当下,电子封装技术正向高精度、高可靠、耐高温、轻量化方向全面升级,传统..
3D视觉模组胶黏剂解决方案 赋能高端视觉制造升级随着3D结构光模组、车载VCSEL感知相机、ToF深度视觉、人形机器人双目视觉模组向高精度、高集成、车规级方向迭代,视觉模组封装长期面临光学精度..
无压烧结银膏创新者:敢进技术无人区,勇啃材料硬骨头在第三代半导体、AI算力芯片、车载功率模块的先进封装赛道,无压烧结银作为芯片固晶、高效导热互连的核心关键材料,曾长期是一片少有人踏..
常温导电胶AS6880二十载迭代升级!善仁新材推出新一代常温导电胶 AS6881作为常温固化导电胶的首创者,善仁新材匠心深耕二十载,迭代创新启新程。依托成熟量产型号AS6880 常温导电银胶多年市场..
人形机器人触觉系统一体化胶黏剂解决方案:善仁新材联袂3M推出一、行业背景:柔性触觉传感量产四大核心痛点当下人形灵巧手、仿生皮肤、六维力触觉传感器快速商用落地,封装粘接长期存在行业瓶..
无PFAS无压烧结银膏AS9378系列产品全解析一、核心亮点:全系不含PFAS,适配全球严苛环保法规PFAS(全氟 / 多氟烷基物质)被称为永久化学品,欧盟REACH、美国EPA、国内新污染物清单均出台强管控..
抗振动低温导电胶AS6148助力主动散热压MEMS芯片风扇、微泵产业化发展AI 终端、超薄笔记本、AR/VR、智能穿戴设备算力持续攀升,传统石墨、VC 被动散热方案在毫米级狭小空间内已达散热极限,压电..
固态电池&下一代储能胶黏剂整体解决方案:善仁新材×3M联合发布一、合作背景与行业痛点固态电池、大型电化学储能是新能源下一代核心赛道,但行业长期存在四大材料瓶颈:固固界面阻抗极高:正极/..
低温烧结银膏:定制高端方案,成就客户领先在第三代半导体、新能源汽车、高端光伏、航空航天等高精尖领域,电子封装互连材料早已告别了基础导通、贴合的单一功能需求。随着器件功率密度持续攀..
AI人工智能全品类产品粘结材料一体化方案:善仁×3M 联合发布善仁新材携手3M,重磅推出人工智能产品整体粘结解决方案,整合全系列功能胶黏剂与工业胶带产品,覆盖AI芯片封装、传感模组、机器人..
5G物联网(AIoT)智慧设备胶粘组装一体化方案:善仁新材×3M 强强联合,功能+结构双闭环覆盖全产业链一、合作核心定位:优势互补,解决 AIoT 行业四大痛点当前5G AIoT 设备的智能终端、传感模组..
汽车方向盘/座椅加热膜/加热片胶黏剂材料应用方案:善仁新材×3M强强联合善仁新材负责加热膜导电、导热、密封、柔性电极互联(功能核心);3M 负责加热膜基材贴合、整机装配、减震隔热、自动化..
智能机器人粘结材料一体化解决方案:善仁新材×3M强强联合一、合作前言面向人形机器人、工业协作机器人、商用巡检机器人量产痛点,善仁新材ShareX联合3M正式推出整机全链条胶黏剂一体化解决方案..
低温烧结银浆体系浅析|选择指南善仁新材作为国产高端低温烧结银浆的先锋企业,凭借其强大的全栈式自主研发能力,不仅构筑了核心技术壁垒,更打造了覆盖多元化需求、性能卓越的完备产品矩阵。AS..
低温烧结银胶|银膏析谱系浅析:技术图腾再塑,解锁潜能在第三代半导体封装、高功率电子、柔性电子等产业快速迭代的背景下,传统高温高压烧结银胶、锡焊材料及环氧银胶,已无法适配热敏芯片、精..
烧结银胶特点及其应用烧结银胶是由善仁(浙江)新材料科技有限公司研发生产的高端纳米银互连材料,核心突破在于实现130℃超低温无压烧结,打破海外对高温高压工艺的垄断,广泛应用于第..
烧结银胶应用大全:从新能源到半导体的革命性材料一、新能源汽车与功率电子领域的核心应用SiC/GaN功率模块封装善仁新材烧结银胶采用纳米银颗粒低温烧结工艺(130-300℃),实现银颗粒固态扩散..
烧结银胶|高导热芯片粘接胶及其应用作为烧结银膏赛道拓荒者,善仁新材完整布局环氧导电银胶、半烧结银、低温无压全烧结银三条高导热芯片粘接技术路线,覆盖从中低功率通用封装到第三代半导体、..
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