优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
IGBT加压烧结银AS9385
善仁新材推出IGBT专用烧结银膏,产品为加压烧结银AS9385系列,产品具有以下特点:
1很好的导热效果:导热率大于260W;
2很好的剪切强度:剪切强度大于80MPA(5*5芯片邦定到DBC)
3可靠性很好:循环10000次无变化;
4烧结后孔隙率低:孔隙率低于3%。
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