优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
金刚石烧结银
善仁新材的AS9375无压烧结银成功用于金刚石,此烧结银在200℃低温下烧结,可以得到金刚石-硅的均匀连接界面,计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层等效热阻约为1.26×10-5m2·K/W。
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