导电胶的分类

按环氧树脂基材归类：热固性导电胶和热固性塑料导电胶。热固性导电胶的基材环氧树脂分子结构链较长，且碳键少，在持续高温下干固时流通性不错，可多次重复使用。而热固性塑料导电胶的基材原材料较开始是单个或预高聚物，在干固全过程中产生缩聚反应，高分子材料链联接产生化学交联的三维网状组织，高温下不容易流动性。

按导电原理归类：本征导电胶和复合型导电胶。本征导电胶就是指分子式自身具备导电作用的共扼高聚物，这类原材料电阻率较高，导电可靠性及可重复性较弱，成本费也较高，故非常少科学研究。复合型导电胶就是指在有机化学高聚物基材中加上导电填料，进而使其具备与金属材料相仿的导电特性，现阶段的分析主要是聚集在这里一块。

依照导电方位归类：导电胶可分成各向异性导电胶（iso⁃tropic conductive adhesives，ICAs）和各种各样导电胶（anisotropic conductive adhesives，ACAs）。ICAs在各方位的导电特性同样，而ACAs只准许在某一*方位导电。通常，各种各样导电胶的导电填料的规格多少为 3-5 μm，而各向异性导电胶的导电填料规格多少为 1-10 μm。二者导电胶的关键差别取决于渗流阀值的差别，各种各样导电胶（约5-20%）的导电填料摩尔分数小于各向异性导电胶（约20-35%）。

各种各样导电胶运用平面图

各向异性导电胶运用平面图

依照导电填料归类：常见的金属材料类导电填料有银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等。在其中银和铜是科学研究较多的。

1.银系导电胶

银具备较高的导电率和导热率、价钱适度、易生产加工等特性，在胶中几乎不被氧化，即使空气氧化转化成的氧化银仍具备导电性，运用普遍。

银粉样子与导电胶电阻率的关联

从图上可以看得出，用银纳米技术棒做为导电填料的导电胶渗流阀值较少，在同样加上量的情形下电阻率较少，次之是块状银粉和颗粒银粉。但因为较贵，因而受限了其运用。市面上导电uv胶关键运用的是μm级块状银做为导电填料。

块状银粉粒度与导电胶电阻率的关联

从图上可以看得出，在μm规格上，块状银粉粒度越大，导电胶电阻率越低。为提升导电填料间的互相触碰，提升导电胶导电特性，加上少许球形银粉和块状银粉共混制取导电胶，发觉导电胶的导电特性逐步提高。

除此之外，与传统的的μm银构造对比，纳米技术构造具备更多的比表面、更低的溶点，可以提升填料中间的触碰，因而纳米银也被作为导电填料引进了导电胶。

银尽管具备诸多优势，是使用极为普遍的导电胶导电填料，但其会在静电场的作用下造成电转移状况，促使导电特性降低，从而影响到其使用期限。

2.铜系导电胶

铜的导电性和银很相仿，价格对比银划算，但其物理性质比银开朗，在空气中会快速被氧化，在其表层产生金属氧化物层，使其导电特性快速减少，乃至不导电，进而限定了其运用。

3. 别的金属材料系导电胶

金导电性好、特性平稳、基本上没有电转移状况，但其价钱较高，仅用在对安全性规定高而芯片尺寸小的控制电路中。镍电阻率就比银、铜、金要高，且特性也非常开朗，易被氧化造成电阻率提升的问题。低溶点共熔铝合金（如 Sn-Pb、Sn-In）干固温度下呈液体，可以流动性，在导电填料间产生金属键合，降低回路电阻和隧穿电阻器，提升导电胶导电特性，因而也被作为导电填料与银等混和后添加导电胶。但低溶点共熔铝合金类型比较有限，仅有特殊的金属材料组成才可以在导电胶干固温度下产生铝合金键，这限定了其运用。

4. 碳系导电胶

碳黑、高纯石墨、碳纤维材料、纳米碳管及其石墨烯也被用以导电胶。尽管这种碳材料导电特性好、物理性能好、价格低，是较为满意的挑选，可是这种原材料在制作上存有多多少少的艰难，也受限了其运用。碳系导电填料，尤其是纳米碳管和石墨烯，具备良好的特性，与银粉混和做为导电填料可以改进导电胶的导电性及物理性能，但其自身分散性及导电特性相对性较弱，因而运用也得到一定限定。

5. 复合材质系导电胶

碳材料的导电性不如金银铜牌，因而，将金属材料填料与有机物填料灵活运用，如在纳米碳管表层镀金、将μm银片和微米银球及碱化单壁纳米碳管混和等新式导电填料。