导电银浆配方及应用

银导电浆料分成两大类：

①高聚物银导电浆料（烘干处理或干固涂膜，以有机化学高聚物做为粘接相）；

②烧结型银导电浆料（烧结涂膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或金属氧化物做为粘接相）。

导电银浆由导电性填料、粘合剂、有机溶剂及添加物构成

导电性填料应用导电性不错的银粉和铜屑，有时候也用金箔粉、高纯石墨、碳黑（已经有专业的导电碳黑）、碳纤维、镍粉等。粘合剂的防腐蚀涂料有：环氧树脂胶、聚酯多元醇、丙烯酸乳液、聚氨酯胶粘剂、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物环氧树脂等。有机溶剂是融解这种环氧树脂的金属丝网银浆用的中熔点（120-230℃）有机溶剂。此外，依据必须添加润湿剂、滑爽剂、硅烷偶联剂等添加物。

导电银浆适用常温下干固电焊焊接场所的导电传热粘接，如：石英谐振器、红外检测释电探测仪、压电陶瓷片、电阻器、闪光灯管及其屏蔽掉、电源电路修复等，也可用以无线仪表设备工业生产开展导电粘接;还可以替代助焊膏完成导电粘接。