电子工业的血液—导电银浆

电子工业的血夜——导电银浆

从几十年前的“灯泡电话饮用水”，到现如今的火箭弹通讯卫星得道成仙，电视电脑走入家家户户，5G互联网逐渐普及化，大家早已变得越来越离不了各种各样电子设备产生的便捷；与此同时，这也 着电子设备的持续产品研发，更新换代。大家都知道，无论多么的繁杂、多么的细致的数码产品全是由多种多样的电子元件拼凑而成的，而且这类连接规定具备充分的冲击韧性和保持良好的导电特性，有时候还规定连接要做的不大以融入如今电子设备小型化的规定。因而，连接各种各样电子元器件常用的原材料、连接方式加工工艺等就显得至关重要，那样能够确保电子设备可以满足多种工作状况，达到工艺性能规定。

现阶段较多见的方法为焊接，即应用加温或是高温的方法连结金属材料。焊接关键分成运用电铬铁的一般焊接、电阻焊机和回流焊炉等。电铬铁焊接一般必须人为实际操作，成本相对高、高效率不高，脱焊的情形经常发生，而且没法焊接过度细微的元器件；电阻焊机不用添充金属材料，但主要运用于必须根据大工作电流的机器设备的焊接；回流焊炉虽适用细微贴片式元器件的焊接，但要高昂的回焊炉，而且回流焊炉时炉内温度可达到200~300度，不适感用以不耐高温元器件的焊接。因而，我们可以见到：在紧密连接时必须应用高温下才可以溶化的焊锡丝或是助焊膏是一般焊接的局限性，这立即规定元器件有优良的耐温性。因此，开发的连接原材料刻不容缓。

现阶段，大家为了更好地处理一般焊接的一系列不够，试着开发设计过多种多样新材料。而导电银浆因为其优异的全面性能在小型元器件的电气设备连接上出类拔萃。导电银浆是由基材环氧树脂系树脂和导电填充料即导电银颗粒等构成，根据基材树脂材料的粘结功效把导电颗粒结合在一起，产生导电通道，完成被粘原材料的导电连接。

因为导电胶的基材环氧树脂是一种粘胶剂，因而可以融合干固时间规定挑选合适的干固温度开展粘合。据统计，现阶段常州市生产制造的环氧树脂系树脂粘胶剂可以在100℃-150℃干固，远小于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。

善仁新材已经全力以赴开发设计耐高温在70℃‑80℃可以干固的新产品，这就合理的规避了焊接高温很有可能致使的印刷线路板基材原材料形变、电子元件的热损害及其残余应力的产生。

与此同时，因为电子元器件的微型化、小型化及印刷线路板的密度高的化和相对高度模块化的快速发展趋势，包含波峰焊机以内的铅锡焊接因为有0.6mm前后的不连锡较少间隔限定，而达到不了导电连接的真实要求，而导电胶可以做成料浆，完成很高的密度的单位。并且导电胶加工工艺简易，便于实际操作，可提升生产率，也规避了锡铅焊接材料中重金属超标铅导致的空气污染，低碳环保。因此导电uv胶是取代铅锡焊接，完成导电连接的满意挑选。

在其中，善仁新材银浆商品技术性优点可详尽归结为如下所示：

ü 导电性好：一样的银使用量，电阻器是竞争对手的60%上下，一样的电阻，银粉需求量是竞争对手的一半。在同样情况下，善仁新材料银浆表面电阻率约为0.5Ω，而传统式银浆大概为0.9Ω。这也是因为银颗粒物有石墨烯覆盖，产生多种触碰的结果。

ü 稳定性高：善仁新材料银浆剪切强度检测达到15.5Mpa，粘合力达到1.2N/cm2，均显著大于传统式银浆的11.2 Mpa与0.8 N/cm2。以XQ1802银浆为例子，其在常温下黏度可达25000±2000cps，做到世界领先水准，合理增强了连接的稳定性。

ü 低成本：比销售市场商品低50%以上，高性价比。

现阶段UV导电胶已广泛运用于液晶显示器（LCD）、贴片式发光二极管（LED）、电子器件(IC)处理芯片、印刷电路板部件(PCBA)、点阵式块、陶瓷电容、薄膜面板、感应卡、射频识别技术等电子元器件和模块的封装形式和粘合，有逐渐替代传统的的焊锡焊接的发展趋势。