优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶是叠瓦组件较关键的材料之一,由导电粒子及聚合物基体两部分构成,前者决定导电性,后者作为导电粒子的载体,决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能。根据聚合物基体的不同,导电胶可分为丙烯酸酯体系,环氧体系,有机硅体系及有机氟体系等。导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。
一、导电胶的成分:
二、原料性能介绍:
三、光伏导电胶的选择:不同树脂系统的性能比较
四、导电胶的优缺点及存在的问题
导电胶是一种特殊的粘合剂,通常由树脂基体、导电填料等组成。Pb-Sn焊料相比,
导电胶的优点:
①线分辨率高,适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装,密度小,符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
②不含铅等有毒金属,连过程中无需预清洗和去残清洗,是一种环保胶粘剂;
③可低温连接,特别适用于热敏元件的连接;
④柔韧性好,抗疲劳性好;
⑤它可以连接到不同的基板,包括陶瓷、玻璃和其他不可焊表面。因此,导电胶被认为是下一代电子包装的连接材料。
导电胶的缺点:
①目前,大多数导电胶的体积电阻率仍保持在10-3~10-4Ω·cm,与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)与体积电阻率相比仍存在较大差距,导热性差,限制了导电胶在功率元件上的使用;
②接触电阻稳定性差,导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速上升;
③粘接力学性能差;
④导电填料(如银粉导电胶中的银等。)容易迁移。导电胶的上述缺点极大地限制了其在某些领域的应用,因此目前Pb-Sn焊料等合金焊料仍广泛应用于电子表面包装。因此,提高导电胶的性能,扩大其应用范围,已成为该研究领域的一个重要课题。
存在的问题:
一、胶水有效,胶水有效期为18-36个月,若保存得当,可适当延长其使用寿命。
二、一般规定是18-36个月。但是实际实用中,和塑料外壳的密封程度和生产工艺有相当关系。
3、如果长时间放置在高温或低温环境中,也会失去粘度。胶水的保质期为阴凉、避光和室温密封。一般来说,一年以上基本上不容易使用。
五、导电胶的应用
(1)微电子组装采用导电粘合剂,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷粘合金属层、金属底盘连接、粘合导线与管座、粘合元件及通过印刷线路的平面孔、粘合波导调整和孔修复。
(2)导电粘合剂用于取代焊接温度超过焊接形成氧化膜时的耐受性。导电粘合剂作为锡铅焊料的替代品,主要用于电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业、汽车工业、医疗设备、电磁兼容性(EMC)等方面。
(3)导电粘合剂的另一个应用是在铁电体装置中粘接电极片和磁晶体。导电粘合剂可以取代焊接药物和晶体因焊接温度而沉积的焊接。当焊接温度不利时,电池接线柱的粘接是导电粘合剂的另一个用途。
(4)导电粘合剂可形成足够强度的接头,因此可用作结构粘合剂。
六、叠瓦组件对导电胶的技术要求
导电胶的质量对叠瓦组件的可靠性起着决定性的作用。叠瓦导电胶的技术要求如表所示。目前,烟台德邦、汉高、贺利等多家企业不断在叠瓦组件中应用导电胶产品。
七、叠瓦组件的重量将带动导电胶需求的增长
过去,由于技术困难、成本高、专利 等问题还没有得到大规模的发展。然而,随着的日益成熟,越来越多的企业投资于叠瓦组件的生产能力建设,这将加快整个配套产业链的下降,进一步促进叠瓦组件的发展。
堆叠组件的加速发展将推动导电胶需求的增长。据报道,根据堆叠工艺和树脂载体系统的不同,单件60件堆叠组件的导电胶量为3-7g之间。
销售热线
13611616628