优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶点胶加工是通过自动胶点气压直接涂在需要电磁屏蔽的产品上。
导电胶是一种双组分高温固化导电硅胶,适用于FIP导电胶点胶加工现场成型技术点胶工艺。导电硅胶不需要特殊的底漆,与大多数产品的附着力特别好。它不仅可以在压力小的情况下使用,而且密度均匀。它也适用于手机外壳内狭窄空间的良好防电磁波材料。导电胶的主要材料是硅树脂与高导电颗粒混合,使导电胶具有良好的导电性。导电胶采用双组分包装,比其他单组分硅胶更有利于运输和储存,保证质量稳定。
EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工
EMI电磁屏蔽导电胶点胶的加工工艺是做电磁屏蔽来抵抗电磁干扰。电磁干扰(Electro gnetic Interference 简称EMI),直接翻译是电磁干扰。这是合成词,要分别考虑"电磁"和"干扰"。它是指电磁波和电子元件的干扰,包括传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指通过导电介质将一个电网上的信号耦合到另一个电网上。辐射干扰是指干扰源在高速公路上将其信号耦合到另一个电网上PCB在系统设计中,高频信号线、集成电路引脚和各种插件可能成为具有天线特性的辐射干扰源,可以发射电磁波,影响系统中其他子系统的正常运行。
FIP点胶加工(Form-In-Place),简称FIP,是指自动点胶机由高度自动化的计算机控制,流体橡胶直接涂在金属或塑料外壳表面,在特定条件下固化,形成导电胶或无导电密封垫,以实现EMI屏蔽和环境密封效果。FIP导电胶点加工技术可以精确准确地将流体橡胶点涂在小接触面上,可以加工成三角形,减少材料浪费,简化导电胶点加工生产工艺,缩短加工时间。该导电胶点加工工艺适用于一些传统方法无法很好地解决的电磁屏蔽密封问题。
导电胶点胶加工中使用的导电胶产品特点:
1)高温固化:分子间结合力牢固,在恶劣环境下不会长期恶化,特别适用于室外环境,室温固化胶不会出现挤压油等问题;附着力和屏蔽效果更好。
2)导电性好 (Max. 0.06 ohm-cm)
3)弹性高,附着力强(不需要特殊的底漆,与大多数产品的附着力特别好)
4)满足EU-RoSH检验标准。
点胶加工产品的用途:
导电胶点胶加工工艺主要用于基站、手机、平板电脑、MP-3.无线通信设备外壳上的电磁屏蔽。导电胶点胶加工是利用精密自动点胶设备进行点胶EMI衬垫。目前,导电胶点胶加工在通信基站、手机等小型设计复杂的电子通信设备中也相当流行GPS、汽车、机电、仪器、安全LED、电子通信行业,如高端仪器。
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