- 善仁新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶
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优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。
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影响烧结银可靠性的12大关键因素
作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：
1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；
2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；
3 基材材料：
4 金属化方案：推荐表面镀金；
5 表面粗造度：粗造度越高，剪切强度越大；
6 烧结银加热速率：速率越低越好：
7 烧结银加热温度：温度越高可靠性越好；
8 烧结银加热时间：时间越长可靠性越好；
9 是否加压：加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。
10 整体烧结环境：
11 烧结曲线：按照工艺要求调整到较佳；
12 烧结银配方：SHAREX善仁新材可以订制烧结银。
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