优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
什么是导电胶:
导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现粘附材料的导电连接。
导电胶的成分:
导电填料的粒径和形状直接影响导电粘合剂的导电性能。大粒径填料的导电效果好于小粒径填料,但同时会降低连接强度。无定形填料的电导率和连接强度优于球形。然而,各向异性导电粘合剂是具有窄粒度分布的球形填料。结合使用不同粒径和形状的填料可以获得更好的电导率和连接强度。
导电填料通常主要分为三类:碳,金属和金属氧化物。碳基材料中的炭黑具有良好的导电性,但是存在难以加工的问题;石墨不易破碎和分散,电导率随产地变化很大。金属氧化物通常导电性差。
导电布结构层
导电胶分类:
1.根据基质,可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。
热塑性导电粘合剂的基体树脂分子链非常长并且几乎没有分支。当在高温下固化时,它具有良好的流动性并且可以重复使用。热固性导电粘合剂的基础材料较初是单体或预聚物。在固化过程中,发生聚合反应,并且聚合物链连接以形成交联的三维网络结构,该结构在高温下不易流动。
其次,按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。
本征导电粘合剂是指其分子结构具有导电功能的共轭聚合物。这样的材料具有高电阻率,差的导电稳定性和可重复性以及高成本,因此很少对其进行研究。
复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料,从而使其具有与金属相似的导电性能。
2.根据传导方向,它分为两类:各向同性(ICAs)和各向异性(ACA):
(1)各向同性在各个方向上具有相同的电导率;
(2)各向异性在XY方向上绝缘,在Z方向上导电。通过选择不同形状和添加量的填料,可以将它们制成各向同性或各向异性的导电粘合剂。
(3)根据不同的固化体系,导电胶可分为室温固化导电胶,中温固化导电胶,高温固化导电胶和紫外线固化导电胶。
在室温下固化所需的时间太长,通常需要数小时至数天,并且在室温下储存时体积电阻率容易改变,因此在工业中很少使用。
中温固化导电胶具有优良的机械性能,且固化温度一般低于150℃,该温度范围可以更好地匹配电子元器件的使用温度和耐温性,因此是目前使用较多的导电胶。
高温固化型导电胶高温固化后,金属颗粒容易被氧化,固化速度快。使用导电胶时,固化时间必须短,因此用量也少。
紫外线固化导电胶主要依靠紫外线引起树脂基体的固化反应。固化速度更快。在避光的条件下,树脂基体可以保存更长的时间。这是一种新型的固化方法。
(4)按导电颗粒分类的导电胶可分为金导电胶,银导电胶,铜导电胶,碳导电胶,碳纳米管导电胶等。
(5)今天关于导电胶的介绍就到这里啦,是不是对导电胶的分类依据有了比较清晰的认识。导电胶作为模切材料的一种,制作工艺比较复杂,只有优质的模切机,才能控制好工艺。
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