导电银浆,导电胶的应用及问题

导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料，以在待连接的材料之间形成电通路。自1966年成立以来，导电胶在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前，导电胶已广泛用于印刷电路板组件，发光二极管，液晶显示器，智能卡，陶瓷电容器，集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。

然而，Pb/Sn焊料仍广泛用于电子表面封装技术。尽管导电胶具有许多优点，但由于其自身的问题，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题：:

（1）导电率低。对于一般组件，大多数导电胶是可接受的，但对于功率器件，它们不是必需的。

（2）接合效果受元器件类型和PCB（印刷电路板）类型的影响很大;

（3）固化时间长。

（4）粘合强度相对较低。在小间距的连接中，粘合强度直接影响部件的抗冲击性。

（5）成本较高。

目前，中国电子工业正在大量引进和开发SMT生产线。导电胶必将在中国具有广阔的应用前景。然而，中国在该领域的研究起步较晚，目前所需的高性能导电胶主要是进口的。

目前，中国的胶粘剂生产技术取得了长足的进步。以辐射法，紫外线固化法和互穿聚合物网络法为代表的生产技术，在提高产品性能，提高产品质量方面发挥着重要作用，在耐高温导电胶和无机导电胶中有了新的突破。 。随着新技术的应用和推广，新产品不断涌现。然而，国内外导电胶的性能差距仍然很大，主要是由于国产导电胶的综合性能较差，而国外导电胶在导电性，老化频率漂移稳定性，粘接强度和储存方面具有明显优势。期。优点。要大大提高国产导电胶的整体性能，必须从以下几个方面入手。

（1）开发新系统。寻找新的树脂和固化剂及其配方，以制造多功能，高性能导电胶。银基导电浆料具有银迁移和腐蚀的作用;铜和镍基导电浆料易氧化，导电率低，固化时间相对较长。因此，聚合物的共混和改性以及由其制备的新型导电聚合物是近年来的研究重点之一。

（2）开发新型导电颗粒。基于纳米颗粒，涂层合金或共晶合金作为导电填料的导电填料的制备，以及导电颗粒表面的活化是制备导电浆料的重要条件。

（3）研究新的固化方法。室温固化高温粘接材料是未来的发展趋势;虽然目前的热固化导电橡胶体系仍占主导地位，但其固化剂和偶联剂存在污染环境等问题，因此光固化，电子束固化等技术已广泛应用于涂料，油墨，光刻胶和医用胶粘剂中。此外，微波固化技术也取得了阶段性成果;双固化体系（UV固化+热固化）的发展也是未来的发展方向。