优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导热胶,又称导热硅树脂。硅胶是以有机硅胶为主体,与填料、导热材料等高分子材料混合而成的一种硅胶。也称: 热硅酮,热硅橡胶,热硅酮,热硅利康。促进剂,丙烯酸酯。用于将变压器、晶体管和其他加热元件与印刷电路板组件或散热器连接。
具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[w/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了较高的保证散热系数,对电子产品(尤其是散热要求高的产品)在使用过程中的稳定性起到了**作用,提高了产品的使用性能和使用寿命;
导热胶具有十分优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘材料性能,功率经济衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了企业电子技术产品在使用管理过程中的安全相关系数;
优异的粘接强度,对电子元器件、塑料如铝、PVC、PBT等有特别好的附着力。、以及优异的密封性能、优异的粘合性和导热性;
导热胶固化速度快,易挤出,但不流动,操作方便,可手动施用胶水,也可以机械胶水,不漏胶,满足任何工作环境和工作条件,具有简单、方便的胶水优点:
它是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、安全、更环保的产品,已通过欧盟RoHS标准。同时,使电子产品的操作人员和消费者放心使用,为安全环保提供双重**;
优良的耐高低温性能,短期耐高温300度,长期耐高温280度,耐低温 -60度;
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