【导电银浆】导电银浆的两种分类

导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属导电银粉、基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。

导电银浆具有优良的导电性能，且性能稳定，是电子领域、微电子技术中重要的基础材料之一。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。

导电银浆分为两类：

1）聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

2）烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）

构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层性能的优化及成本。