优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导热硅胶主要作用是应用在发热部件起到导热散热功能,普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分,当然,特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷,氢氧化铝,石英粉,甲基三甲氧基硅烷,螯合钛这四种成分组成。
导热硅胶根据其使用场合的不同,可分为油脂状,贴片状和膏状三种状态。
油脂状:如导热硅脂
贴片状:如导热硅胶垫片
膏状:如单组份粘接密封胶
单组份粘接密封胶属于热界面材料,单组份粘接密封胶是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种胶体,颜色为白色或黑色或透明,需要与空气中的水汽反应后才能固化,单组份粘接密封胶和导热硅脂较大的不同就是单组份粘接密封胶可以固化,固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性,单组份粘接密封胶有固定和粘接性能,所以符合一般的工艺密封。单组份粘接密封胶的导热率是这三种硅胶中较低的一种,适用于电容电阻等部件的导热以及在一些发热元器件之间的粘结,耐酸碱性强,但是单组份粘接密封胶的工作温度一般不超过200℃。
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