优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电带是将导电介质制成导电带状产品。它具有柔软性好、附着力强、导电性好等特点。广泛应用于抗屏蔽应用,导电性能比金属好,加工操作方便。
导电胶带是一种带有高导电胶的金属箔或导电布。其导电胶带和导电基材形成完整的导电体,可与任何金属表面粘接,完成电重叠和间隙的电封闭。导电胶带是一种经济方便的屏蔽材料。用于密封EMI屏蔽室、外壳与电子设备的接缝、缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,为无法焊接的表面提供电接触。导电布胶带结合了导电布的导电屏蔽性能和胶带柔软的特点,具有轻、耐用的特点。在动态摩擦和易腐蚀的环境中,仍具有良好的屏蔽效果。它是一种应用广泛的良好屏蔽材料。
导电胶带通常以基体树脂和导电填料为主要成分,即导电颗粒。导电颗粒通过基体树脂的粘接结合形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种粘合剂,因此可以选择合适的固化温度进行粘合。同时,由于印刷电路板电子元件的小型化、微型化和高密度集成的快速发展,导电胶可以制成浆液,实现高线分辨率。此外,导电胶工艺简单,操作方便,可提高生产效率。因此,导电胶是替代铅锡焊接实现导电连接的理想选择。
导电带结合了布的柔软性和导电介质的高导电性,广泛应用于等离子电视、液晶显示器、手机、膝盖计算机、桌面计算机等消费电子产品中。特别是在电子产品中。
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