优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
打破传统包装的局限性,满足大型集成电路微电子的包装要求。
目前,电子产品正朝着便携式和小型化的方向发展,这对电路组装技术提出了更高的要求,传统的锡焊包装材料和技术已不能满足行业的发展需求。异方导电膜的出现完全打破了传统包装材料和工艺的局限性,完全满足了现代大型集成电路微电子的包装要求。
材料简介异方导电膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)由Sony目前广泛应用于开发IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film压合绑定,实现信号传输和图像显示。
ACF它是一种透明的聚合物连接材料,具有粘接、导电和绝缘三个特点。其显著特点是垂直导向和水平绝缘,可以解决以往连接器无法处理的一些微妙的导线连接问题。
ACF符合原理性能指标1. 剥离强度(Peel Strength):产品在贴附ACF工艺压合后,剥离强度必须达到标准值,以保证产品的粘接稳定性。
2. 压合温度:在ACF在本压工艺中,ACF必须在很短的时间内实现ACF所需的压合温度一般要求理论压合温度在5秒内达到90%。
应用领域LCD、OLED、电子书、触摸屏、打印机、硬盘、传感器…
发展历程ACF导电的原因是导电颗粒包裹在树脂中。导电颗粒呈球形,根据使用情况有多种结构,一般较常用的是三层结构和两层结构。
随着技术的发展,导电小,分布也越来越均匀。
全球市场格局ACF它是一种长期被日本、韩国和美国企业垄断的高科技功能材料。目前,全球85%以上的ACF占据了市场份额。
ACF工业化技术难度高,发达国家一直严格封锁相关技术,导致国内ACF严重依赖进口。近年来,一些国内企业在一定程度上相继存在ACF生产能力,但由于面板制造商在选择供应商时有严格的认证体系和时间周期,ACF国产化进程缓慢,严重影响和制约了我国面板行业自主创新的发展进程。
主要研究单位/公司国内:善仁新材、闽台玮锋、飞世尔…
国外:国都化学(KUKDO Chemical)、迪睿合(Dexerials)、日立化成(Hitachi-Chem)、H&S High Tech、3M…
应用案例电子产品:电子书、触摸屏、打印机、硬盘、各种传感器…
ACF取代焊锡在电子产品中的应用IC与Film贴合绑定销售热线
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