FIP导电胶点胶加工的材料特性

在进行FIP导电胶点胶加工时，所用导电胶材料要求导电颗粒本身具有良好的导电性粒径，颗粒精度应在适当范围内，也可添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可为金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉、石墨等导电化合物。

FIP导电胶中的另一个重要成分是溶剂。导电填料的添加量至少为50% 导电胶树脂基体的粘度会在一定程度上增加，往往会影响粘合剂的工艺性能。为了降低粘度，实现良好的工艺和流变性，除了低粘度树脂外，一般还需要FIP用于导电胶点胶加工的导电胶加入溶剂或活性稀释剂，其中活性稀释剂可直接作为树脂基体反应固化。

FIP虽然导电胶中溶剂或活性稀释剂在导电胶点胶加工中所占比例较小，但在FIP用于导电胶点胶加工的导电胶仍然起着非常重要的作用，不仅会影响导电胶的导电性，还会影响导电胶的导电性FIP导电胶点胶加工后形成的固化物的力学性能。导电胶中常用的溶剂或稀释剂一般分子量大，挥发慢，分子结构应含有碳一氧极性链段等极性结构。溶剂或稀释剂的添加量应控制在一定范围内，以免影响FIP导电胶粘剂加工后导电胶粘剂的整体性能。 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶的其他成分与一些粘合剂相同，包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂。

FIP用于导电胶点胶加工的材料主要由树脂基体、导电加剂组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等材料。目前，一些高共轭聚合物本身的结构也具有一定的导电性，如大分子吡啶结构，可以通过电子或离子导电 ，然而，这种导电胶的导电性较多只能达到半导体的水平，不能像金属那样具有低电阻，因此不能起到很好的导电连接作用。现在在市场上广泛使用FIP导电胶点胶加工用导电胶多为填料型，因为这种填料型导电胶是目前非常合理的选择。