烧结银用于裸硅芯片的粘结，帮助客户降低成本提高效率

较近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压烧结银，得到客户的**。

这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银，测试了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人较近找到SHAREX善仁新材，我们的研发人员利用公司独特的技术，调整了配方，在一周内帮助客户解决了这一难题。此种封装工艺帮助客户极大地提高了生产效率，降低了工艺成本的综合成本。

善仁新材公司作为烧结银的领导品牌，推出的产品包括：无压烧结银，有压烧结银膏，烧结银膜，烧结纳米银浆等一系列产品，主要应用于IGBT功率器件，SiC MOSFET ，大功率射频模块，大功率激光器，大功率LED封装等需要高散热的系统。材料包含具备超高导热，超低电阻，超高服役温度和极高的可靠性。