射频功率器件无压银烧结（Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics）

射频功率器件无压银烧结（Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics）

银烧结技术从20世纪80年代就出现了，但这一工艺却面临着诸多问题。传统烧结的局限性、快速增长的市场需求、5G、不断发展的技术、能源和环境生态可持续性问题以及无铅要求，使包括SHAREX在内的许多公司重新审视这些挑战。在我们的案例中，会着重介绍SHAREX烧结银在高温环境下无压烧结的应用，例如在射频功率器件微组装时的应用。

AS9375无压银烧结的优点，以及银作为焊料的性能，与传统的金和铅材料进行了对比。

银与铅和金的对比

经充分证实，银烧结材料在以下方面的性能超过了铅（Pb）：

作业温度相近于、甚至低于当前的高铅焊料。

961°C的高熔点，使其可适应高温作业。

导热系数高于高铅焊料。

优越的机械和电气性能，显然将成为其他无铅替代品。

黄金因为其特殊的物理属性，历来成为合金材料的首选。然而，价格，可扩展性和可持续性等因素使之无法适用于长远的产业应用。

在这种背景下，SHAREX无压烧结银AS9375系列与铅和金一样具备良好的经济效益和生产效率，在广泛的应用中表现出无空洞、牢固性、优异的热导率和导电性的优点。银能够将结温（Tj）降低到100℃。在这个过程中，当银材料在较佳条件下被加热时，其形态将从粉末转变为固体结构。与传统焊料相比，这样烧结会更具备可靠性，显著提高了焊料的性能和使用寿命，同时提高了焊料的能效，也减轻了对管壳的压力。

此外，无压烧结银AS9375系列工艺还展现了其他一系列的重要优势：

可在空气中烧结。

它可以使用与锡膏相同的工具和类似的程序进行点涂；成为可直接“嵌入式”的解决方案。

无需使用在加压工艺时使用特殊工具，从而避免损坏芯片。

可有效利用纳米颗粒，增加了表面积覆盖率；更小的颗粒具有更多的自由能，并且需要更少的外部能量来熔合。

它对大面积芯片有更好的覆盖率。

AS9376烧结银膏化合物优化了空洞率。

它的热导率可以与AuSi（金硅）和AuSn（金锡）相匹配。

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