优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶常见的应用场景包括以下几个方面:
电子元器件封装和连接:导电胶常用于电子元器件的封装和连接,如芯片封装、电路板固定、电子元件的粘合和导电连接等。需要根据具体应用场景和要求选择合适的导电胶,并严格按照产品说明书和操作规范进行使用。
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