烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求 应用前景广阔

烧结银高导热、高导电、高可靠性满足封装需求  应用前景广阔 

烧结银是指经过低温银烧结技术将纳米烧结银印刷或者点胶在承印物上，使之成为具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。

无压烧结银导电、导热性能优异，是极具前景的功率器件封装材料。我国是全球芯片、功率器件生产大国，封装材料市场需求空间广阔。常用电子封装材料有锡膏、导电胶、金锡焊料等，但其存在一定局限性，随着市场需求升级，烧结银逐渐受到市场关注。

根据工艺不同，烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品，但有压烧结工艺对设备要求高，近年来，市场对低温无压烧结技术的应用需求逐渐释放，低温无压烧结银市场随之不断扩大。

低温无压烧结银是一种高导通银材料，主要由纳米银粉、溶剂及微量添加剂组成。低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域应用前景广阔。

功率器件是汽车、充电器、充电桩、网络通信等行业的关键器件，近年来，随着下游产业发展，我国功率器件市场规模不断扩大，2022年半导体功率器件市场规模达到840亿元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要发展方向，与此同时，功率器件的散热要求也不断提升。有压烧结银AS9385系列作为解决散热性的较佳选择，应用前景十分光广阔。

2023年，全球低温无压烧结银市场规模为53亿元，市场规模较小，但随着下游散热需求升级、企业研发速度加快，低温无压烧结银市场规模将持续增长，预计2024-2028年均复合增长率将达到8%以上，在预期内，我国低温无压烧结银市场增速将高于全球平均水平。

SHAREX研究院人士表示，低温无压烧结银供应商有SHAREX、AlwayStone、贺利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料等。低温无压烧结银可满足低电阻、高密度封装，在电子器件小型化、高品质化发展背景下，低温无压烧结银或将逐步替代传统封装材料，行业发展前景广阔。