AS9337无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接

AS9337无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接

一、无压烧结银选用背景

随着电动汽车、新能源发电以及高效电力转换系统的快速发展，碳化硅（SiC）材料因其出色的耐高温、高频率响应和低能耗特性，逐渐成为功率半导体器件的首选材料。然而，SiC芯片与基板之间的有效连接，即邦定技术，是制约其性能发挥的关键因素之一。传统焊接方法存在热应力大、易产生缺陷等问题，难以满足高性能需求。；加压烧结银设备投入成本过高，还因为薄芯片不能承受太大压力的隐患。因此，寻找一种高性能、高可靠性的无压焊接材料成为了该公司亟需解决的技术难题。
AS9337无压烧结银，作为SHAREX善仁新材的明星产品，以其独特的无压烧结技术、优异的导电导热性能和良好的机械强度，在众多邦定材料中脱颖而出。该材料能够在较低的温度下实现良好的冶金结合，有效减少了热应力，同时保持了较高的剪切强度和良好的空洞控制能力，非常适合于高精度、高可靠性的SiC芯片邦定应用。

二、严格的测试验证

在决定采用AS9337之前，该公司进行了一系列严格的测试，以确保新材料的性能满足其严苛的标准。测试的重点包括烧结层的微观结构、空洞率、剪切强度以及长期可靠性。

首先，针对尺寸为5MM*6MM的SiC芯片，公司采用了AS9337进行焊接到DBC裸铜基板上。通过超扫测试（一种高分辨率的X射线检测技术），发现烧结银层内部无空洞，这表明AS9337的填充能力和致密性极佳，能够有效避免因空洞导致的导电不良或热阻增加问题。

其次，剪切强度测试结果显示，使用AS9337焊接的样品，其剪切强度均大于48MPA，远高于行业平均水平，这证明了AS9337在承受机械应力方面的卓越表现，为产品的长期稳定运行提供了有力**。

最后，可靠性测试涵盖了温度循环、湿度老化、振动冲击等多个维度，旨在全面评估AS9337在实际工作环境下的表现。经过一系列严苛测试，AS9337的性能表现稳定，完全通过了客户的测试，性能完全符合客户的预期，这为公司后续的批量生产奠定了坚实的基础。

三、应用效果与扩展

基于初步测试的成功，该公司迅速将AS9337应用于更大尺寸的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片邦定，具体尺寸为11MM*12MM。IGBT作为电力电子设备中的核心元件，其性能直接影响到整个系统的效率和可靠性。因此，对邦定材料的要求更为苛刻。

初步验证结果显示，AS9337在11MM*12MM的IGBT芯片邦定中同样表现出色，不仅烧结过程稳定可控，而且烧结后的界面结合紧密，无明显缺陷。在剪切强度测试中，同样达到了令人满意的水平，显示出AS9337在大尺寸芯片邦定中的良好适应性。

目前，该公司正对AS9337在11MM*12MM IGBT上的长期可靠性进行更为深入的验证，包括更长时间的温度循环测试、高湿度环境下的老化测试以及模拟实际工况的振动冲击测试，以确保其在极端条件下的稳定表现。

四、未来展望

AS9337无压烧结银的成功应用，标志着该公司在SiC芯片邦定技术上取得了重要突破，不仅提升了产品的性能与可靠性，也为后续的产品开发和技术升级提供了更多可能性。

未来，该公司计划进一步扩大AS9337的应用范围，探索其在更多类型半导体器件焊接中的潜力，如功率二极管、MOSFET等。同时，也将与SHAREX善仁新材保持紧密合作，共同推进焊接材料的技术创新，以满足市场对高性能、高可靠性半导体器件的日益增长需求。

此外，鉴于AS9337在环保、节能方面的优势，公司还将积极探索其在新能源汽车、智能电网等领域的应用，为推动绿色能源的发展贡献力量。

综上所述，AS9337无压烧结银的成功引入，不仅解决了该公司SiC芯片焊接的技术难题，也为半导体行业的材料创新和技术进步树立了新的成员。随着后续验证的深入和应用的拓展，AS9337有望在未来发挥更加重要的作用，引领半导体材料领域的新一轮变革。