优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
定义环氧导电胶:
环氧树脂导电胶由金属或导电碳颗粒组成,随机分布在环氧树脂或硅树脂中。当它完全固化时,它提供了一条导电路径。简单地说,它是一种导电金属颗粒胶。这意味着它可以放置在许多不同的表面,而焊料不能。这对温度敏感的部件有很大的优势。如果填充颗粒与树脂的比例发生变化,粘合剂的性能和导电性可以得到控制。填充颗粒的比例越高,导电性越好,但粘结强度会降低。
导电胶的作用:
导电环氧树脂是一种无污染的焊接材料。单独的环氧树脂不是导电的,但如果银与环氧树脂结合,它就会导电。银是较常见的,但也可以使用金、镍、铜和碳。环氧树脂的另一个优点是它能导热,这意味着它能冷却电子元件。随着电子技术的发展,越来越多的电子元件往往是微型、轻、高集成、高灵敏度的发展,大量使用难以焊接的材料,焊接过程会导致零件变形、接头不牢固、性能下降等问题,采用导电胶粘接,避免焊接的不良影响。导电胶的类型:导电胶一般由基体和导电填料组成:1,常用的基体包括环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。与其他树脂相比,环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀性好、收缩率低、粘接强度高、粘接表面广、加工性好等优点,因此,导电填料本身具有导电性好、导电性好的优点。2、铜、锌、锌、本身。
环氧导电胶的特点:
具有优异的粘接强度。与各种基材粘接良好;配方设计丰富。单组分胶或多组分胶可与不同的固化剂配合制备。可实现室温固化、中温固化和高温固化。耐热性好;固化收缩率低,性能稳定;耐化学性好。环氧导电胶主要应用:
用于各种电子消费品、通信设备、汽车零部件、工业设备、医疗设备等电子元件和印刷电路板、玻璃、陶瓷粘接的电磁兼容性(EMC)等等。电子包装:如LCD,LED,集成芯片、印刷电路板组件、陶瓷电容器等电子元件和组件的包装。光伏电池板粘接:提高焊锡引起的电池板不良率,降低成本,提高光电转换率。用于结构粘接:金属与金属粘接、元器件引线粘接、电池接线柱粘接等。
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