导电银浆共烧收缩率影响因素

乙基纤维素和松油醇可用作银浆中的有机载体。银浆和生瓷带有自己的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，然后称为共烧收缩率。当银浆率。当银浆与生瓷带的收缩率相差较大时，烧结产品会出现翘曲、裂纹、分层等现象，大大降低了性能、稳定性和使用寿命。因此，有必要调整共烧收缩率。

影响共烧收缩率的因素很多，如生瓷带烧结特性、银浆配方、银浆印刷图形厚度、烧结工艺等。银浆配方中无机相银粉的含量、立体形态、粒度分布、比表面积和不同比例；有机相树脂的种类、含量分散剂和烧结添加剂会影响烧结收缩率。

峰值温度和中，峰值温度和绝缘时间也会影响收缩率。导电银浆与基体有良好的共烧收缩率，但也需要具有较高的导电性。例如，添加纳米银粉可以填补球形银粉的间隙，增加银膜的致密性，提高烧结质量，进一步提高导电性；或者适当增加片状银粉，从点接触到面接触，有效降低银膜电阻，提高银浆的导电性。此外，导电银浆对印刷分辨率、浆细度和浆液流变特性也有很高的要求。

近年来，国家对电子元器件领域内地化的要求越来越迫切，一些国内制造商逐步发展自主权LTCC生瓷带，但在电极浆的开发与国外厂家仍存在较大差距，尚未完全掌握LTCC导电浆所需的玻璃粉、银粉、有机载体等基础材料的关键技术。随着原材料的增加，生产成本也增加了。因此，开发了独立的知识产权LTCC对于生瓷带匹配的导电浆，LTCC该领域的发展具有重要意义。