导电银粉对导电银浆的影响

导电银浆的导电性主要通过导电银粉的导电性来实现。网络印刷后导电膜层的电阻率不仅与导电填料银粉密切相关，而且受到其他成分的影响。导电银浆导电性的选择和添加非常重要。金属银在所有金属中具有较佳的导电性，化学性质稳定，常用作导电银浆的导电功能相。

目前，导电银浆导电机制较具代表性的理论主要包括渗流理论、隧道效应理论和现场发射理论。当浆液中的银含量较高时，导电膜层的导电网主要由导电银粉直接组成，主要是渗流理论导电机制；当银含量较低时，虽然导电银粉不足以直接接触，但仍可形成导电网络，主要依靠导电颗粒之间的热振动，使导电网络畅通，主要是隧道效应理论导电机制；当银含量较低时，外部有强电场，依靠电子通过有机聚合物转移到相邻的导电颗粒，使导电网络畅通，导致现场发射理论导电机制。

常用于导电银浆的银粉主要有片状银粉和球状银粉。研究粉有四种不同形状的导电银粉。

当浆液中导电银粉的含量从 50%增加到 70%时，浆液的导电性变化迅速。当银含量继续从 70%增加时，浆液的导电性变化不明显。主要原因是银含量增加，树脂含量相对降低，对银粉的附着力降低，浆液的流平性能和硬度减弱。同时，银含量的增加也会增加浆液的成本。~70%的导电膜表现出优异的导电性。