影响导电胶性能的四大因素

1水对导电胶的影响

导电胶中的水可能会被塑化和浸泡。水的塑化可以降低聚合物的玻璃化转化温度、强度和粘合剂模量；水的浸泡可以产生浸泡应力，甚至不可逆转的物理化学变化。水会侵蚀粘合剂和基体的界面，从而降低接头的强度。

2高温对粘接强度的影响

高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。

低温对粘接强度也有影响：导电胶中有应力。在室温下，低模量导电胶容易通过变形消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，导电胶难以消除应力集中。导电胶中有应力集中和应力梯度，可能导致导电胶因应力过大而膨胀收缩。

3电化学腐蚀对接触电阻的影响

一些学者发现，电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主要因素。电化学腐蚀通常具备以下条件：（1）水和电解质；（2）电化学是不同的金属接触；（3）两种金属中的一种应低于0.4V。

4外力冲击对导电胶的影响

在装配过程中，印刷电路板不可避免地会产生碰撞和振动冲击，这必然要求该应用的导电胶具有良好的抗冲击性，导电胶与现有锡铅焊料的强度略有不足。NCMS要求对于PLCC(包装塑料引线芯片)载体可承受6次从1次.524m高度下降，但大多数现有的导电胶材料都不能满足这一点。基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素。导电胶中常用的环氧树脂韧性较差，因此化学或物理韧性可以达到理想的效果，提高导电胶的冲击性能。