优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶带就是把能导电的介质做成导电的带状产品。具有柔软性好,粘接力强,导电性能好等特性,广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作。导电胶带是一种带高导电背胶..
导电胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用..
当颗粒直径达到纳米水平的时候,它们会具有一些传统材料所不具备的奇异或反常的物理、化学特性,比如:原本导电的铜到某一纳米级界限时就不导电了;原来绝缘的二氧化硅等,在某一纳米级界限时..
主要成分:纳米二氧化钛和银离子交换体产品特性:1.纳米抗菌剂既具有纳米二氧化钛本身的紫外光下抗菌的作用,又具有在没有光源下的纳米银抗菌作用。2.纳米抗菌剂颗粒细均匀。3.纳米抗菌剂不挥发..
经纳米技术处理的固态银粒子会源源不断地释放银离子,银离子因为粒径极小,可在很低的浓度下自由进入细菌的细胞膜,因为纳米银颗粒与病菌的细胞壁/膜有相当强的结合能力,能直接进入菌体,迅速..
纳米银和银离子的区别目前市场上关于叫纳米银的产品很多,良莠不齐;再加上纳米银是一个比较新的行业,很多引用厂家在选择的时候就会陷入迷惑,或者只听供应商的一面之词,导致失误,因此有必..
纳米银在塑料中使用纳米银无机抗菌剂 纳米银塑料抗菌剂 纳米银硅胶抗菌剂 纳米银抗菌剂 纳米银杀菌剂一 【产品介绍】:本品为玻璃系的纳米银无机抗菌剂,外观为白色超细粉末。可高效抑杀细菌,..
纳米银是一款什么产品?纳米银作为金属银的一种特殊形态,是指粒径在1~100nm之间的金属银微粒组成的粉体。由于其颗粒极其微小,表面积较大,使其具有显著的表面效应、量子尺寸效应和量子隧道效..
导热胶顾名思义就是导热型,室温固化的有机硅粘接密封胶。一般来说,导热胶都是通过空气中的水份发生缩合反应之后放出低分子就可以引起交联固化,之后就可以硫化成高性能弹性体。导热胶具有很..
导热胶,又称导热硅胶,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。优点:1. 热界面材料,会固化,具有粘接性..
一、LLED驱动模块元器件与外壳的散热粘接固定。LED会发光产生热量,如果热量太高,容易导致LED烧掉,所以,导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接,将热量传输到外壳中,增加散热面积和散热..
热胶墙布可能很多人对它还是很陌生的,即便它已经“问世”许久。热胶墙布的市场普及度其实还不是很高,原因可能主要有两点:一是它的价格还是比较高,对于家装预算有限的普通消费者来说,它不..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶的..
在各个行业中导电胶点胶加工很常见,因为导电胶点胶加工是解决EMI电磁屏蔽较常用的工艺,可替代传统屏蔽罩工艺,但是行业对导电胶并不了解,所以就导电胶区分做以下解释。导电胶是一种固化或干..
导电胶点胶机,属于自动点胶机的一种,由X,Y,Z三轴组成,控制系统由伺服马达+滚珠丝杆组成,采用电脑控制,主要用于电子产品方面的点胶。通讯类产品外壳,基站盒,继电器,开关,数码相机,..
导电胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装,具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势,可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种..
导电胶点胶加工的屏蔽效能:导电胶固化后硬度。结构件在装配后,导电胶在高度方向上需要有30%~50%的压缩,才能达到良好的屏蔽效果。导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力(螺钉的装..
导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料,以在待连接的材料之间形成电通路。自1966年成立以来,导电胶在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前,导电胶已广泛用于印刷..
导电胶的导电原理重要有两种。第一种是导电粒子间的相互接触,形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶..
什么是导电胶:导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现..
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