优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
水分对导电胶的影响
导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度,强度和胶黏剂的模量;水的浸涨作用可以产生浸涨应力,甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。
高温对于粘接强度的影响
高温对于粘接强度的影响是很大的:如果导电胶的熔点较低,如一些热塑性的胶黏剂,在室温下性能优良,但是当温度升高,接近玻璃化转变温度的时候,塑性流动会导致接头变形,强度变低。如果是一些热固性的材料,高温下不软化流动,它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。
低温对于粘接强度也是有影响的:导电胶里面是有应力的,在室温下,低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中,而在低温下,弹性模量增加,导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度,可能使导电胶由于应力太大,胶接处发生膨胀和收缩的变化,导致胶接处失效。
电化学腐蚀对于接触电阻的影响
有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。而电化学腐蚀通常要具备以下的几个条件:
(1)有水和电解质存在;
(2)有电化学势不同的金属接触;
(3)两种金属要有一种的电化学势低于0.4V。
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