优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶带就是把能导电的介质做成导电的带状产品。具有柔软性好,粘接力强,导电性能好等特性,广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作。
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭。导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料。用于密封EMI屏蔽室,壳体和电子设备的接缝,缠绕电缆进行屏蔽,提供可靠的接地表面,对不能焊接的表面提供电接触,导电布胶带结合了导电布的导电屏蔽性能和胶带柔软服贴的特性,更兼具轻薄和持久耐用的特性。在动态摩擦和易腐蚀的环境下,依然具有良好的屏蔽效果。是一种很好的屏蔽材料,有着很广的应用范围。
导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
导电胶带结合了布的柔软性和导电介质的高导电性,使其广泛应用于等离子电视、液晶显示器、手机、膝上型电脑、桌面型电脑等众多消费电子产品中。特别是在电子产品向小。
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