【异方型导电胶】导电银胶和导电银浆的区别主要有哪些

导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。

导电胶：叫导电银胶由导电填料与银铜组固化或干燥具定导电性能胶黏剂,通基体树脂导电填料即导电粒主要组, 通基体树脂粘接作用导电粒结合起, 形导电通路, 实现粘材料导电连接由于 导电胶 基体树脂种胶黏剂, 选择适宜固化温度进行粘接, 环氧树脂胶黏剂室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接200℃焊接温度, 避免焊接高温能导致材料变形、电器件热损伤内应力形同, 由于电元件型化、微型化及印刷电路板高密度化高度集化迅速发展, 铅锡焊接0.65mm节距远远满足导电连接实际需求, 导电胶 制浆料, 实现高线辨率且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 提高产效率, 避免锡铅焊料重金属铅引起环境污染所 导电胶 替代铅锡焊接, 实现导电连接理想选择

银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化