【纳米银】导电银浆中银微粒的含量

导电银浆中银微粒的含量？构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成，具有良好的导电性，导电银浆中银微粒的含量。

导电银浆

金属银的微粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的。但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达较高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；

当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。