优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
印刷电路低温烧结纳米银浆
善仁新材开发的低温烧结纳米银浆由纳米银粒子和其他成分组成,具有低温烧结性能,通过将其进行烧结可在低温下形成印刷电路。
特别是适用于对在高温下无法烧结的PET,PC薄膜等有机基材进行印刷。产品具有以下特点:
1 产品由纳米银粒子,有机高分子,有机溶剂组成;
2 通过在空气中的共烧(100℃-170℃),形成低电阻的烧结银,根据烧结温度不同,体积电阻低至4-5*10-6欧姆;
3 通过丝网印刷可实现80UM以下的电路印刷;
4 印刷电路具有较高的弯曲耐久性:即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后,电阻值也没有变化。(弯曲耐久性根据基材不同,差异较大。)
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