优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
异方型导电胶的电胶优势
适合于超细间距
异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料,不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能,使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面,如个人数字助理(PDA)、全球定位系统(GPS)、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品,其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF(ACF,anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜),ACP/ACA的一种形式)互连的,即COG(Chip-on-Glass)和COF(Chip-on-Flex)两种互连技术。
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