- 善仁新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶
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优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂，纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。
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TPAK SiC优选解决方案：有压烧结银+铜夹Clip无压烧结银第三代半导体以及新能源汽车等新兴电力电子领域的出现和发展，对于功率模块的发展不仅仅停留在芯片技术的迭代，同时为了满足更高的需求。性能取决于封装技术的高占比率，汽车行业对于成本效率、可靠性和..
纳米烧结银和微米烧结银的区别随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服役要求，于是应用于大..
善仁新材发展代理商的通知为了更好的开拓市场的服务客户，善仁新材决定，从2023年10月8日起，大力发展代理商，要求如下：1、代理商要求(1)代理商的法人代表年龄在18周岁以上，拥有合法的经营资格，具备独立的民事责任能力;(2)代理商信用良好，无不良记录，品..
车规级功率器件具有很大潜力，烧结银市场爆发在即 一 在车规功率半导体中，MOSFET 和 IGBT 较具代表性。 车规 MOSFET：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 2020 年以来，海外头部供应商都相继面..
烧结银、SiC碳化硅、功率器件封装问题总结1、SiC模块是采用壳封还是塑封？塑封是否为未来车规级大规模生产的趋势？壳封和塑封都将会继续被采用，用户可根据需求，综合成本及收益后进行选择；转模塑封型模块会是大规模生产的趋势之一。2、请教目前实际应用碳..
车规IGBT模块封装趋势和SHAREX烧结银应用电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，代表着中等功率模块技术的先进水平；电动车应用对功率半导体（目前主要为IGBT）模块的要求较高，总的来说：高可靠..
导热胶是一种专用于传导热量的材料，常用于电子产品、LED灯、散热器等领域。本文将为您介绍导热胶的相关知识，包括什么是导热胶、导热胶的用途、优缺点、选购指南等。一、什么是导热胶？导热胶是一种导热性能较好的粘合剂，主要由填充材料、树脂和固化剂组成..
纳米银是一种具有特殊功能的银粒子，其直径一般在1到100纳米之间。与普通的银粒子相比，纳米银具有更高的比表面积和更强的抗菌性能，因此被广泛应用于医疗、食品、环保等领域。一、纳米银的制备方法纳米银的制备方法主要有化学合成法、物理法和生物法三种。..
导电胶是一种能够在电子元器件中传导电流的胶水。它由导电粒子、聚合物树脂和其他添加剂组成，常用于电子元器件的生产和维修中。本文将介绍导电胶的使用期限、优点以及适用范围。使用期限导电胶的使用期限取决于其存储和使用条件。在适宜的温度和湿度下存储..
导电银浆是一种重要的电子材料，它是由银粉、有机溶剂和聚合物成分混合而成的。在电子行业中，导电银浆被广泛应用于制造电子元器件、电路板、太阳能电池板、触摸屏、LED灯等电子产品中。其主要作用是提高电子产品的导电性能和稳定性。导电银浆的优点1.高导电..
善仁新材产品的应用领域有哪些？？？宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组..
导电浆料|导电银浆配方和应用汇总1、导电浆料2、低含量纳米银导电浆料及其制备方法3、一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法4、导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法5、导电浆料和层压的陶瓷电子部件6、导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件7、导电浆和..
影响烧结银可靠性的12大关键因素作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；3 基材材料：4 金属化方案：推荐表面镀金；5 表..
纳米烧结银浆AS9121柔性互联技术助力HPBC为光伏黑马IBC（ Interdigitated back contact，指交叉背接触）。正负金属电极呈叉指状方式排列在电池背光面的一种背结背接触的太阳电池结构，它的p-n结位于电池背面。IBC电池的特点：（1）电池正面无栅线遮挡，避免..
无压烧结银和有压烧结银工艺流程区别 如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工..
导电胶封装工艺分哪几个步骤？ 导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能好，剪切强度大，并且粘结力强。LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序..
烧结银工艺流程介绍电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，较具有前景的就是低..
何谓“烧结银”？所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装..
随着电子产业的快速发展，柔性屏幕手机和电视成为电子产品发展的重要方向。柔性屏幕采用OLED（有机发光二极管）面板，被称为“梦幻般的显示器”，是全球公认的继液晶后的下一代主流显示器，具有宽视角、超薄、响应快、发光效率高等优点。 在印刷工艺制备中，..
善仁新材过孔无气泡低温固化银胶AS6080L，具有以下特点：1 低温快速固化：30分钟/80度；2 无溶剂配方，绝对无气泡；3 可以粘结大部分塑料材质；4 符合ROHS认证。
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