优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
无压烧结银成为 DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一DA5联盟即:德国罗伯特·博世(汽车电子业务部)、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣..
SiC MOSFET使用沟槽栅可以大大提升器件参数,可靠性和寿命 众所周知,“挖坑”是英飞凌的祖传手艺。在硅基产品时代,英飞凌的沟槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和沟槽型的MOSFET就独步天下。在..
善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结银也..
导电胶的分类方法和组成一 导电胶的分类方法:1 按照导电方向分为:各向同性导电胶和各向异性导电胶。ICA是指全方位导电的粘合剂,可广泛应用于各种电子领域,比如SMD上的芯片贴装和导电键合。..
UV紫外光固化导电银浆帮助客户提高生产效率为了响应客户快速固化的需求,善仁新材推出了UV紫外光胶导电银浆AS5100,此款导电银浆:具有固化速度快,电阻率低,柔韧性好等特点。产品符合国际环..
UV紫外光导电银浆固化不完全的主要原因有哪些SHAREX在导电银浆行业已经有十多年的开发经验,特别是较近开发的AS5100系列UV紫外光固化导电银浆获得客户的广泛认可,由于光固化银浆是个新生的品..
低温烧结银的三个误区随着新能源车和配套产业的大力发展,大功率器件封装得到了快速的发展,而大功率器件的散热问题被提升到了日程上来。大功率散热包括芯片封装和基座的散热两部分,原来的锡..
较近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压烧结银,得到客户的**。这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银,测试了一..
烧结银领导品牌开发出粘结铝材质的低温烧结银全球烧结银的领导厂家--善仁新材经过和客户的反复沟通和验证,开发出粘结铝的低温烧结银,此款烧结银具有烧结温度低,焊接效果好,导热率高等特点..
低温纳米银胶助力国内安防企业善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队和客户经过多方的协作和合作,终于开发出适合客户的产品。
可拉伸导电油墨赋能智能服装的发展2022年上半年,体育健身行业迎来了一次丰收,从较初**王濛、谷爱凌等明星火爆出圈,到4月份刘畊宏因居家直播出圈,再到5月份帕梅拉高强度挑战直播火爆,以及6..
智能座舱组成和导电油墨解决方案一 智能座舱简介:现在市面上只要在卖的车,在推销出售的时候,如果不说这车有智能座舱,你都不好意思给别人推销,哪怕仅仅只有一个纯液晶显示的中控大屏,到底..
低温烧结纳米银浆善仁推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,UV胶,胶膜模切等新材料。 公司为太阳能,柔性印刷,..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶的..
导电胶产品详解什么是导电胶导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导..
显示技术发展方向:柔性化、薄膜化、微小化、阵列化万物皆显示已成为可以预见的未来,柔性显示将是未来显示技术的重要发展方向之一。国内应积极抓住本征柔性显示 高分子材料 印刷技术战略机遇..
随着善仁新材公司和产品知名度的不断提升,市面上出现的很多假冒善仁新材的产品和公司,请现有客户和潜在客户一定要注意,睁大您的火眼金睛,请*善仁新材AS系列烧结银的正品包装:1 针头盖和后..
电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向善仁新材利用公司的九大研发平台,开发出针对电子纸用的可拉伸低温固化导电油墨AS7121和纳米导电油墨AS9108以及透明导电油墨AS9605。一 可拉伸导电..
钙钛矿电池无溶剂低温固化导电银浆,不可思议的创新按照大家的理解,导电银浆都应该含有溶剂才对,这是业界的共识。不可思议的创新来了,善仁新材的AS6080LP为一款无溶剂的导电银浆。此款导电..
烧结银用于金刚石散热新方案|导热系数提高2.8倍经过和客户的反复沟通和测试,AS9375无压烧结银成功用于金刚石衬底散热,此烧结银在200℃低温下烧结,再不用加压的条件下就可以得到金刚石-硅的..
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