优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
什么是导电银浆导电银浆:是一种有银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一般用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导..
异方型导电胶的电胶优势适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,..
印刷电路低温烧结纳米银浆善仁新材开发的低温烧结纳米银浆由纳米银粒子和其他成分组成,具有低温烧结性能,通过将其进行烧结可在低温下形成印刷电路。特别是适用于对在高温下无法烧结的PET,PC..
导热胶有什么特点导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐..
无压低温烧结世界级行业引领者-善仁新材“成为世界电子浆料头部企业”为善仁新材的奋斗目标。公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由著名科学家领衔的,十多名海内外博士后..
无压低温烧结银首创者为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9..
中国无压低温烧结银开创者为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone..
SiC 功率模块无压低温银烧结双面冷却制造工艺一 SIC封装创新思路针对引线封装存在的可靠性问题,善仁新材创研中心提出平面封装型SiC电力电子器件封装策略。 该封装策略采用引线框架代替传统的..
无压160度烧结银开创者为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS..
纳米银和银离子的区别目前市场上关于叫纳米银的产品很多,良莠不齐;再加上纳米银是一个比较新的行业,很多引用厂家在选择的时候就会陷入迷惑,或者只听供应商的一面之词,导致失误,因此有必..
导热胶的具体用途一、LED驱动模块元器件与外壳的散热粘接固定。LED会发光产生热量,如果热量太高,容易导致LED烧掉,所以,导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接,将热量传输到外壳中,增加..
导电胶的使用分类导电胶具备优异的导电性能,广泛的被用于各种微电子元件上面,慢慢取代锡焊时代,那么国内的导电胶具体有哪些。导电胶 种类很多, 按导电方向分为 各向同性导电胶(ICAs,Isotr..
导电银浆的使用技巧1、为了要达到满意的特殊效果,导电银浆必须要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,..
烧结银工艺流程介绍电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位,对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展..
异方型导电胶的性能优势有哪些适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化..
纳米银粉的产品特点银粉末低松比、流动性好;银粉末导电层表面平整,导电性好;高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。 纳米银粉的应用领域1薄膜、超细纤维;2 ABS、PC、PVC等塑料基材;3抗..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶有..
导电胶的应用有哪些(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔..
导电银浆的分类及其生产流程导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)..
异方型导电胶的性能优势适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,..
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