优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
一、LED驱动模块元器件与外壳的散热粘接固定。LED会发光产生热量,如果热量太高,容易导致LED烧掉,所以,导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接,将热量传输到外壳中,增加散热面积和散热效..
什么是导电胶:导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现..
导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。使用较大的几种银浆包括:..
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘..
导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系,是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子资料,由于导电相多为银,故简称导电银浆。广泛..
(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. (2)导电胶粘..
优势:适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,与焊料互连相比大..
特点:纳米银粒子由于其良好的导电性,使其在微电子领域占有极其重要的地位。纳米银粒子的表面效应、量子尺寸效应等,使其还具有一些特殊的用途,如表面增强拉曼应用、医学应用等。1.纳米银是..
特点:★具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高**的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到**作用,提高..
使用较大的几种银浆包括:①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆②单板陶瓷电容器用浆料③压敏电阻和热敏电阻用银浆④压电陶瓷用银浆⑤碳膜电位器用银电极浆料
(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. (2)导电胶粘..
导电胶点胶机,属于自动点胶机的一种,由X,Y,Z三轴组成,控制系统由伺服马达+滚珠丝杆组成,采用电脑控制,主要用于电子产品方面的点胶。通讯类产品外壳,基站盒,继电器,开关,数码相机,..
比较广为人知的就是在触摸屏上的应用,目前触摸屏大部分使用的是ITO透明导电材料,但随着柔性可折叠手机、大尺寸触控会议一体机、教育一体机等的兴起,ITO其阻值高、易脆等弊端便暴露无遗,无..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶的..
导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系,是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子资料,由于导电相多为银,故简称导电银浆。广泛..
导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现粘附材料的导电..
导热硅胶主要作用是应用在发热部件起到导热散热功能,普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分,当然,特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷,氢氧化..
如何正确、有效的使用导电银浆对于水性涂料企业来说是一个很关键的操作,如果使用不当很容易出现各种各样的问题,所以充分认识、了解、熟悉水性铝银浆的性能和使用注意事项就变得尤为重要,那..
(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. (2)导电胶粘..
1、为了要达到满意的特殊效果,导电银浆必须要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被..
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